■お任せしたいこと概要: 熱流体の解析を活用した半導体製造装置の設計支援 ■依頼業務詳細: ・設計者が準備した3Dモデルを基に、以下の設計支援業務をお任せします。 処理するカップの形状に関する流路設計 熱処理する排気の経路に関する流路設計 処理する塗布などの経路に関する流路設計 ■組織構成: 機械設計担当(2名) ■開発環境について/使用技術について: 使用技術: STAR-CCM+などの解析ツール ■サービスについて/システムについて: 半導体製造装置(スピンカップの気流、ユニット内の気流、熱処理の排気経路)の流路設計支援 ■スケジュール: 4月から本格的に着手をはじめ ~6月末までに流路設計を描いていきたいです。 ■現状の課題について: 設計の指針に解析を活用したいとの要望があります。 その他の情報: ・熱よりも気流に重点を置いた設計となります。 ・フルリモートでの解析は難しいため、一部関西圏でのオンサイトが必要です。
・産業用機器の開発経験がある方 ・流体力学に関する知識がある方
・幅広い視点での設計支援ができる方 ・STAR-CCM+/Fluentなどの使用経験
フルリモート
リモートOK
BtoB
事業会社
6ヶ月以上の長期コミット
週5日
週4日
週3日
2024年5月9日





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